ここ最近iPhone14のリーク情報が出てきていますが、今回はiPhone14のCADのレンダリング画像が出てきました。
以前もiPhone14のリーク情報について取扱いましたが、今回は今年9月にデビューする予定とされているiPhone14の筐体についてです。
![](https://yuhki-ume.com/wp-content/uploads/2022/03/MSP-iphone-14-front-and-back.jpg-1024x538.webp)
iPhone14とiPhone14Proでは筐体もチップも異なるという情報も出ています。
今までのiPhoneは、Proシリーズとノーマルシリーズでは同じチップを使っていましたが、次のiPhone14シリーズは初の同シリーズでもチップが違うと言われています。
現在出ているiPhone13にも内蔵されているA15Bionicチップを搭載するという噂もあるので、今回でたCADではiPhone13とiPhone14のノーマルシリーズの筐体がそのまま使われるのではないかと予測ができます。
![](https://yuhki-ume.com/wp-content/uploads/2022/03/iphone-13-family-hero.png)
見る限り筐体もiPhone13シリーズと変わらないですね。CADではリンゴマークがないですが、リンゴマークが消えるわけではないと思います。
まとめ
ということで今回はiPhone14のCADについてでした。iPhonee14Proシリーズとの差別化がさらに増してきそうだと思っています。
それと同時にiPhone13に内蔵されているA15Bionicチップが優秀で、今現在はスペックが十分だということの主張でもあるんではないかと思っています。
ということで今回はここまでにしたいと思います。我々ワイユーどっとこむ。ではApple製品を中心にガジェットを楽しみながら学ぶことをコンセプトとして活動していて、YouTubeもやっているのでそちらもチェックお願いします!
それでは次回もレッツライド!!
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